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深耕“百博进百企”计划,明升体育88携手重庆立道赴厦参加第五届高端电子电镀论坛

发布时间:2026-08-24 13:30作者:m88,m88.com,明升体育88 浏览:

2026年8月21‑23日,向静博士携手重庆立道新材料科技有限公司赴厦门参加第五届高端电子电镀论坛。与会期间,团队同行业专家、产业链代表开展技术交流,聚焦电子电镀制造领域共性痛点,围绕工艺优化、材料应用等关键问题探讨解决方案,对接产学研资源,助力电子电镀产业技术升级与高质量发展。

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撰稿:向静;初审:赵亮;复审:杨守良;终核:余大鹏)